2022年5月12日，一站式泛射頻相關電子元器件及模組（如天線及模組、無線充電模組、EMC/EMI射頻隔離器件、精密連接器、高速連接器及線纜、無源器件等）解決方案提供商信維通信（美國）（Sunway Communication）與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達成戰略合作，共同研發下一代天線產品，兩家公司在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設了聯合研發實驗室。

對于5G和未來的天線來說，*的制造技術已經逐漸發展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求。射頻行業正更全面地進入毫米波應用領域，因此，天線和波導需要變得越來越小，導致傳統制造技術變得越來越具有挑戰性。

“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案，摩方精密的迅速發展，其技術已經應用于眾多行業，這次的聯合開發合作加速了我們的研發速度，同時也提升了我們的領.導地.位。”美國信維通信執行副總裁兼總經理Wilson Wu博士表示。

“我們很高興能與信維合作，幫助了我們將3D打印技術引入通信這一應用領域，”摩方精密歐美區首.席執行官John Kawola表示。“摩方精密提供了精密加工方面的專業解決方案，而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經驗”。

此次合作由信維首.席科學家/副總裁、信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯合創始人兼首.席技術官夏春光博士領導。