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光敏樹脂3D打印

產品簡介

光敏樹脂3D打印系統基于BMF摩方的技術?面投影微立體光刻技術(PμSL)構建,并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PμSL是一種微米級精度的3D光刻技術,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快 速涂層技術大大降低每層打印的時間,并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。

產品型號:
更新時間:2024-09-18
廠商性質:生產廠家
訪問量:2473
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品牌摩方精密應用領域醫療衛生,食品,生物產業,電子,制藥
光學精度10μm

一、光敏樹脂3D打印產品介紹

光敏樹脂3D打印基于BMF摩方的技術?面投影微立體光刻技術(PµSL)構建,并融入了摩方自主開發的多項技術。摩方PµSL是一種微米級精度的3D光刻技術,這一技術利用液態樹脂在UV光照下的光聚合作用,使用滾刀快 速涂層技術大大降低每層打印的時間,并通過打印平臺三維移動逐層累積成型制作出復雜三維器件。

*的薄膜滾刀涂層技術允許更高的打印速度,使打印速度最高提升10倍以上;
能夠處理高達20000cps的高粘度樹脂,從而生產出耐候性更強、功能更強大的零部件;
能夠打印工業級復合聚合物和陶瓷光敏材料,包括與巴斯夫合作開發的全新功能工程材料。


二、系統性能


打印技術

PμSL
(面投影微立體光刻技術)

光源

UV-LED

波長

405nm

打印材料

光敏樹脂/陶瓷

輸入數據文件格式

STL

光學分辨率

10μm

打印尺寸

100 × 100 × 75 mm

層厚

10-40μm

公差

+/- 25μm

設備功率

3000W

打印主機尺寸

650 x 700 x 790 mm

打印機重量

350kg

電壓

220V

認證證書

CE




三、打印材料

高強度材料(GR/HTL)

非常適合高強度產品快速原型(prototype)打印和制造,強度接近工程材料PC。


韌性材料(HEK/HD/UTL)

性能類似ABS材料,適合有卡扣等有裝配關系的原型結構件加工和測試。


耐高溫材料(HTL)

熱變形溫度142℃(@0.45MPa),適用于高溫環境下使用,例如醫療器械高溫消毒等應用。


生物相容性材料(BIO)

通過了生物相容性認證,適用于食品、牙科和醫療器械等行業。



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